Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Sicherung der europäischen Wertschöpfungsketten
13. GMM/ DVS-Fachtagung
Die "Negativ-Nachrichten" überschlagen sich Tag für Tag, und das Gefühl, dass irgendwie alles aus dem Lot geraten ist, drängt sich förmlich auf. Politische Instabilitäten und eine weltweit schwächelnde Wirtschaft machen sich insbesondere in unseren Leitindustrien bemerkbar, zu denen die Elektrotechnikbranche ohne Frage zählt. Dieser Zustand ist aber nicht ausschließlich den jüngsten Entwicklungen geschuldet. Vielmehr handelt es sich um das Ergebnis einer Vielzahl von Versäumnissen, welche Politik und Wirtschaft gemeinsam zu verantworten haben.
Anfällige Lieferketten – wir wollen die Souveränität stärken
Wie anfällig die Lieferketten sind und wie empfindlich die globalisierte Wirtschaft auf Ausfälle reagiert, hat die jüngere Vergangenheit gezeigt. Mit dem European Chips Act wurden erste Konsequenzen aus dieser Erkenntnis gezogen, um die Souveränität auf einem wichtigen technologischen Gebiet zu stärken. Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass die Chiptechnologie zwar ein wichtiger Schlüssel, aber bei weitem nicht das einzige kritische Element in der Wertschöpfungskette ist. Elektronische Systeme erfordern die Beherrschung der gesamten Baugruppentechnologie, die vor allem aus Kostengründen zunehmend nach Asien verlagert wurde. Dabei geht es nicht nur um einzelne Komponenten, sondern um ganze Technologien – einschließlich der Fähigkeit, diese industriell und wettbewerbsfähig herzustellen. Dies führt zwangsläufig zu Abhängigkeiten, die in einer funktionierenden Weltwirtschaft nicht sofort sichtbar werden – jedoch umso deutlicher, wenn es einmal nicht mehr reibungslos funktioniert. Auch wenn es vermutlich keinen "European PCB Act" oder ähnliche Initiativen für andere wichtige Technologien geben wird, bleibt deren Beherrschung für die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie entscheidend.
Die Baugruppentechnologie – Schritt halten mit der Entwicklung der Chiptechnologie
Dabei muss die Baugruppentechnologie mit der stetigen Entwicklung der Chiptechnologie Schritt halten können, sodass der innovative Vorsprung europäischer Entwickler und Hersteller von wirtschaftlicher und strategischer Bedeutung ist. Die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie muss weiterentwickelt werden, damit die Chiptechnologie zum Tragen kommen kann. Sie ist die technologische Plattform für das Embedding elektronischer Komponenten, die Hochfrequenztechnik, die Leistungselektronik und die Digitalisierung sowie für Anwendungen der Photonik bis hin zum Quantencomputing. Dafür benötigen wir eine resiliente Lieferkette innerhalb der europäischen Region, die ebenfalls einen hohen Grad an vertikaler Integration aufweist. Diesen Themen widmet sich auch die Tagung EBL 2026 und leistet damit einen wichtigen Beitrag zum Informationsaustausch, zur Vernetzung und zur Sicherstellung der Wettbewerbsfähigkeit – insbesondere für die europäischen KMU.
Wir freuen uns auf zahlreiche Vortragseinreichungen.
| ||
Bernd Enser |
| Prof. Dr. Mathias Nowottnick |
