Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation
11. DVS/GMM-Fachtagung, 14.06. – 15.06.2022
Daten - Fluch oder Segen?
Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Atrtificial Intelligence (künstliche Intelligenz)“ etc. sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten?
Dieser oder ähnlichen Fragen ging die 11. DVS/GMM-Fachtagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach und entfesselte eine spannende Diskussion.
Die 11. Gemeinschaftsveranstaltung des DVS (Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V) und der GMM lockte mit zwei Keynotes und 49 Fachvorträgen sowie einer Tabletop-Ausstellung etwa 150 Teilnehmerinnen und Teilnehmer an. Diese hatten sowohl auf der Veranstaltung als auch beim Begrüßungsabend jede Menge Gelegenheit zum Networking, das durch die Pandemie erst recht an Bedeutung gewann.
Bernd Enser, Vorsitzender der Programmkommission und Prof Dr. Mathias Nowottnick, Wissenschaftlicher Tagungsleiter, eröffneten die EBL 2022. Nowottnick forderte dabei in seinem Statement, dass die Informationsverarbeitung zwischen Mensch und Computer künftig harmonisiert werden müsse, um eine effiziente und nachhaltige Fertigung innovativer und zuverlässiger Produkte realisieren zu können. Essenziell sei, dass Anwender und Nutzer die Systematik verstehen, Chancen erkennen – aber auch Möglichkeiten zur konkreten Umsetzung vermittelt bekommen. Hierzu wollte diese Tagung beitragen.
